<menuitem id="95nvv"></menuitem>

        <font id="95nvv"><video id="95nvv"><meter id="95nvv"></meter></video></font>

                  歡迎光臨深圳市托普科實業有限公司

                  托普科新聞中心

                  托普科新聞中心

                  當前位置:首頁 > 新聞資訊 > 托普科新聞中心 > 技術文章

                  托普科新聞中心

                  真空回流焊的空洞率可以到1%嗎?

                  發布時間:2023-02-10 10:59:13 作者:托普科 點擊次數:39

                  真空回流焊的空洞率可以到1%嗎?


                  昨天接到華北某客戶的電話,咨詢真空回流焊,客戶主要做軍工類產品的貼片加工,所以對PCBA焊接的品質要求高,對氣泡率(空洞率)要求在1%左右,在跟客戶對接完后,給客戶推薦了heller真空回流焊,下面為大家講講真空回流焊這方面的內容。


                  空洞率(氣泡率)是什么?

                  電路板回流焊接后,熱熔冷卻后的焊點內存在空洞,就像氣泡一樣,如下圖紅圈所示


                  影響空洞率有以下幾個主要方面?

                  1.錫膏(助焊劑)問題

                  SMT貼片目前普遍采用錫膏焊接,錫膏是類似牙膏狀的東西,錫膏的主要成分是助焊劑、錫粉和其他一些少量稀有金屬,錫膏在使用前會存放在冰箱,待使用前需要進行回溫及攪拌,由于錫膏的活性以及吸附的水汽原因,經過焊接高溫而錫膏活性差,氣體難以排出就會在焊點內形成氣泡空洞。因此我們在選用錫膏時應該選用活性較好的,并且回溫時間足且攪拌需均勻。


                  2.焊盤及電子元件問題

                  pcb暴露在外面,焊盤會吸附水汽和灰塵,更容易氧化,因此需要更強的活性錫膏來處理表面氧化物,不清理干凈,氧化物會存留在焊接物體表面,氧化物會阻礙錫粉與焊盤的接觸,形成拒焊,導致高溫焊接時候的氣體仍然隱藏在錫粉中,氣體很難排出,從而形成空洞,因此在加工前pcb最好需要烘烤,處理pcb表面上的灰塵及氧化物。


                  3.爐溫曲線及焊接時間

                  回流焊分四個溫區,不同溫區作用不同,分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻區,預熱的作用是為了讓助焊劑充分揮發,且讓pcb表面焊盤各元件溫度慢慢提升,避免板子或元件爆裂,加熱區需要讓錫粉及其他合金粉得到充分溶解,將氣體排出才能降低空洞率

                  因此爐溫曲線需要設置好,升溫速率不能過快。預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。


                  為何真空回流焊空洞率低?

                  真空的意思就表示如大氣層外部一樣,處于無氧狀態,因此可以有效的避免氧化的形成和產生,并且真空環境,有利于氣體活性揮發,在真空環境下,焊接物表面及內部焊點的氣泡空洞就會減少很多。


                  深圳市托普科實業有限公司成立于1999年,專注于SMT設備一站式服務,提供貼片機、錫膏印刷機、SPI、AOI、回流焊等整線設備,我司代理Heller回流焊銷售,歡迎各位朋友咨詢了解。


                  好男人社区在线视频,精品久久久久久无码囯产,jizz日本护士,91激情在线观看